Goresan Logam Fotokimia
Menggunakan Reka Bentuk Bantuan Komputer (CAD)
Proses etsa logam fotokimia bermula dengan penciptaan reka bentuk menggunakan CAD atau Adobe Illustrator.Walaupun reka bentuk adalah langkah pertama dalam proses, ia bukanlah penamat pengiraan komputer.Setelah rendering selesai, ketebalan logam ditentukan serta bilangan kepingan yang akan dimuatkan pada helaian, faktor yang diperlukan untuk mengurangkan kos pengeluaran.Aspek kedua ketebalan helaian ialah penentuan toleransi bahagian, yang bergantung pada dimensi bahagian.
Proses etsa logam fotokimia bermula dengan mencipta reka bentuk menggunakan CAD atau Adobe Illustrator.Walau bagaimanapun, ini bukan satu-satunya pengiraan komputer yang terlibat.Selepas melengkapkan reka bentuk, ketebalan logam ditentukan, serta bilangan kepingan yang boleh dimuatkan pada helaian untuk mengurangkan kos pengeluaran.Selain itu, toleransi bahagian bergantung pada dimensi bahagian, yang turut mengambil kira ketebalan helaian.
Penyediaan Logam
Seperti pengetsaan asid, logam perlu dibersihkan dengan teliti sebelum diproses.Setiap kepingan logam digosok, dibersihkan dan dibersihkan menggunakan tekanan air dan pelarut lembut.Proses itu menghilangkan minyak, bahan cemar, dan zarah kecil.Ini adalah perlu untuk menyediakan permukaan bersih yang licin untuk aplikasi filem photoresist untuk melekat dengan selamat.
Melapis kepingan Logam dengan Filem Tahan Foto
Laminasi ialah penggunaan filem photoresist.Kepingan logam dialihkan di antara penggelek yang menyalut dan menggunakan laminasi secara sekata.Untuk mengelakkan sebarang pendedahan yang tidak wajar pada helaian, proses itu diselesaikan di dalam bilik yang diterangi dengan lampu kuning untuk mengelakkan pendedahan cahaya UV.Penjajaran helaian yang betul disediakan oleh lubang yang ditebuk di tepi helaian.Buih dalam salutan berlamina dihalang oleh pengedap vakum pada kepingan, yang meratakan lapisan lamina.
Untuk menyediakan logam untuk pengelasan logam fotokimia, ia mesti dibersihkan dengan teliti untuk menghilangkan minyak, bahan cemar dan zarah.Setiap kepingan logam digosok, dibersihkan dan dicuci dengan pelarut lembut dan tekanan air untuk memastikan permukaan yang licin dan bersih untuk penggunaan filem photoresist.
Langkah seterusnya ialah laminasi, yang melibatkan penggunaan filem photoresist pada kepingan logam.Helaian dialihkan di antara penggelek untuk menyalut sama rata dan menggunakan filem.Proses ini dijalankan di dalam bilik bercahaya kuning untuk mengelakkan pendedahan cahaya UV.Lubang yang ditebuk di tepi helaian memberikan penjajaran yang betul, manakala pengedap vakum meratakan lapisan lamina dan menghalang buih daripada terbentuk.
Pemprosesan Photoresist
Semasa pemprosesan photoresist, imej daripada pemaparan CAD atau Adobe Illustrator diletakkan pada lapisan photoresist pada kepingan logam.Paparan CAD atau Adobe Illustrator dicetak pada kedua-dua belah kepingan logam dengan mengapitnya di atas dan di bawah logam.Sebaik sahaja kepingan logam meletakkan imej, ia terdedah kepada cahaya UV yang meletakkan imej secara kekal.Di mana cahaya UV bersinar melalui kawasan lamina yang jelas, photoresist menjadi teguh dan mengeras.Kawasan hitam lamina tetap lembut dan tidak dipengaruhi oleh cahaya UV.
Dalam peringkat pemprosesan photoresist etsa logam fotokimia, imej daripada reka bentuk CAD atau Adobe Illustrator dipindahkan ke lapisan photoresist pada kepingan logam.Ini dilakukan dengan mengapit reka bentuk di atas dan di bawah kepingan logam.Sebaik sahaja imej digunakan pada kepingan logam, ia terdedah kepada cahaya UV, yang menjadikan imej kekal.
Semasa pendedahan UV, kawasan lamina yang jelas membenarkan cahaya UV melaluinya, menyebabkan photoresist mengeras dan menjadi teguh.Sebaliknya, kawasan hitam lamina tetap lembut dan tidak terjejas oleh cahaya UV.Proses ini mencipta corak yang akan membimbing proses etsa, di mana kawasan yang mengeras akan kekal dan kawasan lembut akan terukir.
Membangunkan Helaian
Daripada pemprosesan photoresist, helaian bergerak ke mesin yang sedang membangun yang menggunakan larutan alkali, kebanyakannya larutan natrium atau kalium karbonat, yang membasuh filem photoresist lembut meninggalkan bahagian yang terukir terdedah.Proses ini mengeluarkan rintangan lembut dan meninggalkan rintangan yang mengeras, yang merupakan bahagian yang akan terukir.Dalam imej di bawah, kawasan yang mengeras berwarna biru, dan kawasan lembut berwarna kelabu.Kawasan yang tidak dilindungi oleh lamina yang dikeraskan adalah logam terdedah yang akan dikeluarkan semasa etsa.
Selepas peringkat pemprosesan photoresist, kepingan logam kemudiannya dipindahkan ke mesin yang sedang membangun di mana larutan alkali, biasanya natrium atau kalium karbonat, digunakan.Penyelesaian ini membasuh filem photoresist lembut, meninggalkan bahagian yang perlu terukir terdedah.
Akibatnya, rintangan lembut dikeluarkan, manakala rintangan keras, yang sepadan dengan kawasan yang perlu terukir, ditinggalkan.Dalam corak yang terhasil, kawasan yang mengeras ditunjukkan dengan warna biru, dan kawasan lembut berwarna kelabu.Kawasan yang tidak dilindungi oleh rintangan yang mengeras mewakili logam terdedah yang akan dikeluarkan semasa proses pengelasan.
Goresan
Sama seperti proses pengelasan asid, kepingan yang dibangunkan diletakkan pada penghantar yang menggerakkan kepingan melalui mesin yang menuang etchant pada kepingan.Di mana etchant bersambung dengan logam terdedah, ia melarutkan logam meninggalkan bahan terlindung.
Dalam kebanyakan proses fotokimia, etchant adalah ferric chloride, yang disembur dari bahagian bawah dan atas penghantar.Ferric chloride dipilih sebagai etchant kerana ia selamat digunakan dan boleh dikitar semula.Cupric chloride digunakan untuk mengetsa kuprum dan aloinya.
Proses goresan perlu dimasa dengan teliti dan dikawal mengikut logam yang sedang terukir memandangkan sesetengah logam mengambil masa yang lebih lama daripada yang lain.Untuk kejayaan etsa fotokimia, pemantauan dan kawalan yang teliti adalah penting.
Dalam peringkat etsa pengelasan logam fotokimia, kepingan logam yang dibangunkan diletakkan pada penghantar yang menggerakkannya melalui mesin di mana etchant dituangkan ke atas kepingan.Etchant melarutkan logam terdedah, meninggalkan kawasan terlindung lembaran.
Ferrik klorida biasanya digunakan sebagai etsa dalam kebanyakan proses fotokimia kerana ia selamat digunakan dan boleh dikitar semula.Untuk kuprum dan aloinya, kuprik klorida digunakan sebaliknya.
Proses goresan mesti diatur masa dan dikawal dengan teliti mengikut jenis logam yang terukir, kerana sesetengah logam memerlukan masa goresan yang lebih lama daripada yang lain.Untuk memastikan kejayaan proses etsa fotokimia, pemantauan dan kawalan yang teliti adalah penting.
Menanggalkan Filem Resist yang Selebihnya
Semasa proses pelucutan, penjalur rintangan digunakan pada kepingan untuk mengeluarkan sebarang filem rintangan yang tinggal.Setelah pelucutan selesai, bahagian siap ditinggalkan, yang boleh dilihat dalam imej di bawah.
Selepas proses etsa, filem rintangan yang tinggal pada kepingan logam dilucutkan dengan menggunakan penarik rintangan.Proses ini mengeluarkan sebarang filem rintangan yang tinggal dari permukaan kepingan logam.
Setelah proses pelucutan selesai, bahagian logam siap ditinggalkan, yang boleh dilihat dalam imej yang dihasilkan.
